EVG 与 DELO 合作为晶圆级光学元件和纳米压印光刻技术开发材料并提升工艺能力
在 EVG 的 NILPhotonics 解决方案支援中心，双方合作研发用于制造光学传感器的新材料，以及适用于大众化市场的晶圆级光学元件。
ST. FLORIAN（奥地利）与 WINDACH （德国），2019年11月27日 —— EV 集团 (EVG) 这一全球领先的为微机电系统、纳米技术与半导体市场提供晶圆键合与光刻设备的供应商，今天宣布与高科技工业粘合剂制造商 DELO 在晶圆级光学元件 (WLO) 领域开展合作。这两家公司均在光学传感器制造领域处于领先地位。它们的合作将充分利用 EVG 的透镜注塑成型与纳米压印光刻 (NIL) 加工设备与 DELO 先进的粘合剂与抗蚀材料，在工业，汽车，消费类电子产品市场开发与应用新型光学设备，例如生物特征身份认证，面部识别。
目前双方正在 EVG 的 NILPhotonics解决方案支援中心 （位于 EVG 总部，奥地利 Florian）以及 DELO 在德国 Windach 的总部展开合作。双方致力于改善与加快材料研发周期。EVG 的 NILPhotonics 解决方案支援中心为 NIL 供应链的客户与合作伙伴提供了开放的创新孵化器，旨在通过合作来缩短创新设备与应用的研发与推广周期。该中心的基础设施包括最先进的洁净室与支持 NIL 制造的主要步骤的设备，例如分步重复母版，透镜模制，以及 EVG 的 SmartNIL技术，晶圆键合与必要的测量设备。它为晶圆级光学元件开发、原型设计和制造提供了一种独特的方法，可以方便地接触最新研发技术与材料。
晶圆级纳米压印光刻和透镜注塑成型技术确保在如3D感应的应用中使用小尺寸的高分辨率光学传感器
供应链合作推动晶圆级光学元件应用
要在下一代光学传感器的大众化市场中推广晶圆级生产，先进的粘合剂与抗蚀材料发挥着不可取代的作用。开发先进的光学材料，需要充分地研究化学、机械与光学特性，以及已被证实的大规模生产（HVM）的可扩展性。拥有在NIL 图形压印和抗蚀工艺方面的材料兼容性，以及自动化模制和脱模的专业知识，才能在已验证的大规模生产中，以最小的形状因子达到晶圆级光学元件的最佳性能。
材料供应商与加工设备制造商之间的密切合作，促成了工艺流程的研发与改善，确保晶圆级光学元件的高质量和制造的可靠性。EVG 和 DELO 的合作将支持双方改善工艺流程与产品，并增强双方的专业技能，从而适应当前与未来市场的要求。双方的合作提供了成熟的材料与专业的工艺技术，并将加快新产品设计与原型制造的速度，为双方的客户保驾护航。
“NILPhotonics 解决方案支援中心的独特之处是：� | 
